MSD濕度敏感等級
MSD濕度敏感等級
一、MSD濕度敏感等級
敏感等級 有效開(kāi)封時(shí)間 條件
1 不限 ≤30℃/85% RH
2 1年 ≤30℃/60% RH
2a 4周 ≤30℃/60% RH
3 168小時(shí) ≤30℃/60% RH
4 72小時(shí) ≤30℃/60% RH
5 48小時(shí) ≤30℃/60% RH
5a 24小時(shí) ≤30℃/60% RH
6 標簽上所注時(shí)間 ≤30℃/60% RH
不論哪個(gè)等級的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 個(gè)月，外部存儲環(huán)境為＜40℃/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時(shí)間要求內回流焊接。
二、MSD 的檢測與儲存
來(lái)料檢測時(shí)，要查看防潮包裝上面的密封日期，以及標識中各種信息。確認防潮包裝有沒(méi)有空洞、劃破、刺孔、或者其他問(wèn)題。如果發(fā)現有開(kāi)封現象，而且HIC 最大濕度點(diǎn)變紅，及時(shí)通知廠(chǎng)商。對于包裝完好的包裝貼上黃色IQC PASS標簽，以標識屬于濕度敏感器件。
MSD 必須安全存儲。也就是說(shuō)一直保證其存儲在濕度控制嚴格的環(huán)境中。各級MSD 存儲環(huán)境如下：
1、在完整無(wú)損的防潮包裝 內干燥存儲的器件，其保存期至少為12個(gè)月，具體見(jiàn)包裝袋上的標識；
開(kāi)封過(guò)的MSD器件超過(guò)4小時(shí)不生產(chǎn)時(shí)必須放置在防潮柜中存儲。防潮柜中環(huán)境應保持在25±5℃，≤10%RH的條件下。如果存儲時(shí)間超過(guò)有效開(kāi)封時(shí)間，必須按表三要求重新烘烤。
三、MSD 的使用
防潮包裝打開(kāi)以后，操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態(tài)。如有必要，進(jìn)行相應的烘烤處理，再進(jìn)行重新包裝。
防潮包裝打開(kāi)以后，對于Tray 盤(pán)料，要把濕度敏感警示標志貼在料盤(pán)上。同時(shí)在料盤(pán)上貼上標簽，并在標簽上注明拆封時(shí)間，以便對其有效開(kāi)封時(shí)間進(jìn)行跟蹤控制
防潮包裝打開(kāi)以后，所有的器件必須在規定的有效開(kāi)封內進(jìn)行回流焊接。如果有效開(kāi)封或者周?chē)h(huán)境超出規定，則進(jìn)行烘干處理。對MSD 進(jìn)行烘干處理后，去掉以前的標簽上,重新貼上打印標簽,對 MSD重新進(jìn)行跟蹤。
四、烘烤方法
烘烤注意事項：
1.在高溫料盤(pán)（如高溫Tray 盤(pán)）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除
非廠(chǎng)商特殊注明了溫度。Tray 盤(pán)上面一般注有最高烘烤溫度。
2.（如低溫Tray 盤(pán)、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否
則料盤(pán)會(huì )受到高溫損壞。
3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。
5.烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)高，或時(shí)間過(guò)長(cháng)，很容易使器件氧化，或
著(zhù)在器件內部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
6.烘烤期間，注意不能導致料盤(pán)釋放出不明氣體，否則會(huì )影響器件的焊接性。
7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。
敏感等級 有效開(kāi)封時(shí)間 條件
1 不限 ≤30℃/85% RH
2 1年 ≤30℃/60% RH
2a 4周 ≤30℃/60% RH
3 168小時(shí) ≤30℃/60% RH
4 72小時(shí) ≤30℃/60% RH
5 48小時(shí) ≤30℃/60% RH
5a 24小時(shí) ≤30℃/60% RH
6 標簽上所注時(shí)間 ≤30℃/60% RH
不論哪個(gè)等級的器件（Level 6 除外），其保存期不能少于12 個(gè)月，外部存儲環(huán)境為＜40℃/90%RH。Level 6 的MSD，在使用前必須干燥。干燥以后要在包裝袋上注明的時(shí)間要求內回流焊接。
二、MSD 的檢測與儲存
來(lái)料檢測時(shí)，要查看防潮包裝上面的密封日期，以及標識中各種信息。確認防潮包裝有沒(méi)有空洞、劃破、刺孔、或者其他問(wèn)題。如果發(fā)現有開(kāi)封現象，而且HIC 最大濕度點(diǎn)變紅，及時(shí)通知廠(chǎng)商。對于包裝完好的包裝貼上黃色IQC PASS標簽，以標識屬于濕度敏感器件。
MSD 必須安全存儲。也就是說(shuō)一直保證其存儲在濕度控制嚴格的環(huán)境中。各級MSD 存儲環(huán)境如下：
1、在完整無(wú)損的防潮包裝 內干燥存儲的器件，其保存期至少為12個(gè)月，具體見(jiàn)包裝袋上的標識；
開(kāi)封過(guò)的MSD器件超過(guò)4小時(shí)不生產(chǎn)時(shí)必須放置在防潮柜中存儲。防潮柜中環(huán)境應保持在25±5℃，≤10%RH的條件下。如果存儲時(shí)間超過(guò)有效開(kāi)封時(shí)間，必須按表三要求重新烘烤。
三、MSD 的使用
防潮包裝打開(kāi)以后，操作工首先要檢查濕度指示卡的狀態(tài)。如有必要，進(jìn)行相應的烘烤處理，再進(jìn)行重新包裝。
防潮包裝打開(kāi)以后，對于Tray 盤(pán)料，要把濕度敏感警示標志貼在料盤(pán)上。同時(shí)在料盤(pán)上貼上標簽，并在標簽上注明拆封時(shí)間，以便對其有效開(kāi)封時(shí)間進(jìn)行跟蹤控制
防潮包裝打開(kāi)以后，所有的器件必須在規定的有效開(kāi)封內進(jìn)行回流焊接。如果有效開(kāi)封或者周?chē)h(huán)境超出規定，則進(jìn)行烘干處理。對MSD 進(jìn)行烘干處理后，去掉以前的標簽上,重新貼上打印標簽,對 MSD重新進(jìn)行跟蹤。
四、烘烤方法
烘烤注意事項：
1.在高溫料盤(pán)（如高溫Tray 盤(pán)）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除
非廠(chǎng)商特殊注明了溫度。Tray 盤(pán)上面一般注有最高烘烤溫度。
2.（如低溫Tray 盤(pán)、管筒、卷帶）內的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否
則料盤(pán)會(huì )受到高溫損壞。
3.在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。
5.烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過(guò)高，或時(shí)間過(guò)長(cháng)，很容易使器件氧化，或
著(zhù)在器件內部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
6.烘烤期間，注意不能導致料盤(pán)釋放出不明氣體，否則會(huì )影響器件的焊接性。
7.烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。
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